AMD Advancing AI AMDs KI-Offensive geht weiter mit Venice, Instinct MI455X und Helios

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Auf der Advancing-AI-Konferenz hat AMD die Zen-6-Epyc-CPUs, die Instinct-MI455X-GPU und das Rackscale-System Helios offiziell vorgestellt und eine Vorschau auf die Zukunft gegeben. Damit will das Unternehmen ein größeres Stück vom KI-Kuchen abschneiden.

AMD setzt darauf, dass das KI-Wachstum ungebremst weiter geht. Für 2030 erwartet das Unternehmen weltweite Investitionen in Höhe von 1,4 Billionen US-Dollar in KI-Beschleuniger, hauptsächlich GPUs. Im vergangenen Jahr waren es rund 200 Milliarden US-Dollar. Der Boom bei Agentic AI wird laut AMD auch den Absatz von CPUs beflügeln. Hier geht der Hersteller von einem Wachstum von 26 Milliarden US-Dollar im vergangenen Jahr auf rund 220 Milliarden im Jahr 2030 aus. Bisher ging der Löwenanteil der KI-Investitionen an Nvidia. Mit der neuen Generation der Epyc-Prozessoren, der Instinct MI455X-GPU und vor allem dem Helios-Rackscale-System soll sich der Wind drehen. dabei sollen auch ein verbesserter KI-Software-Stack und Partnerschaften mit Branchengrößen wie Anthropic, Meta, Microsoft, OpenAI und Oracle ihren Anteil haben.

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Venice wird zur Epyc-9006-Familie

Die erste große Ankündigung von AMD auf der Advancing AI ist der offizielle Start der Venice-Prozessoren als Epyc 9006, bei denen die ersten Modelle ab dem vierten Quartal 2026 verfügbar sein werden. Mit Venice macht AMD den Schritt von der Zen-5- zur Zen-6-Microarchitektur. Die Epyc-9006-Familie besteht aus vier Mitgliedern: Epcy 9006 SP7, Epyc 9006 SP8, Epyc 9006X SP7 und Epyc 9006 LP.

Epcy 9006 SP7 ist die „große“ Venice-Variante für den neuen Sockel SP7 für Single- oder Dual-CPU-Systeme. Sie startet mit 64 Zen-6-Cores und 128 Threads und reicht herauf bis zu 256 Zen-6c-Cores und 512 Threads. Der L3-Cache ist hier 1.024 MB groß. Bei Epyc 9005 (Turin) lag das Maximum bei 192 Kernen und 384 MB L3-Cache. Bei der hochdichten Zen-6c-Variante packt AMD bis zu 32 Cores auf ein CCD (Core Complex Die), bei Zen 6 bis zu 12 Cores. Der L2-Cache ist nun bei beiden Varianten gleich groß, das war bei Turin noch anders. Allerdings erreichen die weniger dicht gepackten Zen-6-Cores eine deutlich höhere Taktfrequenz von bis zu 5 GHz im Turbo-Boost gegenüber 4,1 GHz bei Zen 6c. Im KI-Kontext sieht AMD daher die Prozessoren mit sehr vielen Kernen als ideal für Agentic AI und die schnelleren Zen-6-Modelle eher als AI-Host-Node im Gespann mit AMD-GPUs.

Gewachsen ist auch die Zahl der Speicherkanäle: Statt 12 bietet Epyc 9006 SP7 nun 16 Kanäle für DDR5 mit bis zu 8.000 MT/s oder MRDIMMs mit bis zu 12.800 MT/s. Dazu kommen noch bis zu 128 PCIe-Gen6-Lanes und die Unterstützung von CXL 3.1. Als neue Sicherheitsfunktion ist AMD SEV Trusted I/O hinzugekommen. Hier werden nun auch PCIe-Devices in das Sicherheitskonzept integriert.

Durch die höhere Zahl an Prozessorkernen steigen auch die Anforderungen an die Stromversorgung: Die TDP bei Epcy 9006 SP7 liegt nun zwischen 300 und 600 Watt.

Epcy 9006 SP8 ist für kleinere oder dichter gepackte Server bestimmt. Die Sockel-SP8-Prozessoren bieten acht Speicherkanäle und zwischen acht und 128 Cores. Dabei kommen auch hier, je nach Modell, entweder Zen-6- oder Zen-6c-Cores zum Einsatz. Die TDP liegt zwischen 130 und 400 Watt.

Die Epcy-9006-SP7-Prozessoren sollen noch im vierten Quartal 2026 verfügbar sein, Epyc 9006 SP8 folgt im ersten Halbjahr 2027.

In der zweiten Hälfte des Jahres 2027 sollen die Epcy-9006X-SP7-Prozessoren auf den Markt kommen. Sie kombinieren bis zu 96 Zen-6-Cores mit zusätzlichen L3-Cache-Dies unter den CCDs. Das Venice-X-Spitzenmodell bietet dann insgesamt 1.152 MB L3-Cache, also statt 4 nun insgesamt 12 MB pro Kern. Diese Prozessoren mit bis zu 5,15 GHz Turbo-Takt sind laut AMD für sehr speicherintensive Workloads und HPC ausgelegt.

Als letztes Mitglied der Familie folgt ebenfalls in der zweiten Jahreshälfte 2027 der unter dem Codenamen Verano entwickelte Epyc 9600 LP. Er wird als AI-Host-Prozessor in der nächsten Generation des Helios-Rackscale-Systems eingesetzt. Verano verfügt über bis zu 72 Zen-6-Cores, nutzt ebenso wie Nvidias Vera-CPU LPDDR5x als Speicher und soll über schnellere xGMI-Links für die Verbindung zu den GPUs verfügen.

Helios als Konkurrenz zu Nvidias Vera Rubin NVL72

Mit Helios hat AMD ein Rackscale-System entwickelt, das in der Leistung Nvidias aktuelles Vera-Rubin-NVL72-System schlagen soll, das bei den ersten Hyperscalern gerade in Betrieb geht. Während Nvidia in einem Rack 36 Vera-CPUs und 72 Rubin-GPUs einsetzt, stecken in Helios insgesamt 18 Epyc-9006-SP7-CPUs mit jeweils 96 Cores und ebenfalls 72 der brandneuen Instinct-MI455X-GPUs, die über AMDs Infinity Fabrik verbunden sind. Zu den zwei mal neun Compute-Trays kommen noch insgesamt sechs Switch-Trays mit jeweils zwei 400-GbE-Switches mit Broadcom-Chips und einer Ryzen-CPUs sowie Blöcke für die Stromversorgung und das Management der Systeme. Von AMD selbst stammen die Pensando-Vulcano-800-AI-NICs auf eigenen Platinen in den Compute-Trays für die UALinks zwischen den GPUs und das Scale-up-Netzwerk sowie die Pensando-Salina-DPUs mit 400 GbE für die Front-End-Verbindung, beispielsweise zum Storage. Die CPUs und die GPUs in dem Rack im OCP-Open-Rack-Wide-Formfaktor (ORW) sind flüssigkeitsgekühlt. Für das Design der Systeme hat sich der Kauf von ZT Systems für AMD sicher ausgezahlt.

Auf der Advancing-AI-Veranstaltung hat AMD bereits erste Kunden für Helios genannt. Im Rahmen einer Partnerschaft mit Anthropic, die auch eine Kapitalbeteiligung AMDs in Höhe von von bis zu 5 Milliarden US-Dollar an der KI-Firma, sollen Helios-Systeme mit einer Leistung von bis zu zwei Gigawatt installiert werden. Als weitere nennt AMD Microsoft mit Azure, OpenAI und Meta, die alle in großem Maßstab Helios einsetzen werden. Eine interessante Technologiepartnerschaft ist die mit Cerebras Systems. Cerebras hat mit der Cerebras Wafer-Scale Engine einen riesigen AI-Prozessor mit 900.000 AI-Cores und 44 GB SRAM entwickelt, der praktisch einen kompletten Wafer einnimmt. Er soll im Gespann mit AMDs-Helios-Plattform das Decoding und die Token-Generierung übernehmen, während Helios für die Prompt-Verarbeitung und große Kontext-Windows zuständig ist. Die beiden Hersteller bezeichnen das Konstrukt als disaggregierte Inferenzplattform.

Leistungssprung mit Instinct MI455X

Eine Kernkomponente von Helios ist die neue Instinct-MI455X-GPU mit CDNA-5-Microarchitektur. Die GPUs sind ebenso wie der Vorgänger MI355X aus acht Accelerator-Complex-Die-Chiplets (XCD) aufgebaut, auf denen jeweils 32 Work Group Processors (WGPs) sitzen. Die WPGs teilen sich 192 MB L2-Cache. Der GPU-Speicher ist deutlich gewachsen: Auf der GPU sitzen nun zwölf HBM4-Stacks mit zusammen 432 GB und einer Bandbreite von 23.3 TB/s. Durch die neue Architektur und den größeren und schnelleren Speicher soll die GPU eine deutlich höhere Leistung liefern als ihre Vorgängerin und auch schneller sein als Nvidias Rubin-GPU, die über 288 GB HBM4 verfügt. Im Vergleich zur MI355X-GPU nennt AMD mit 20,13 und 40,26 PF die vierfache Leistung bei MXFP8 und MXFP4. Für konvergente KI-Workloads und HPC-Anwendungen bringt AMD die Instinct MI430X auf den Markt.

Software und Roadmap

Ein wichtiger Faktor für Nvidias bisherige Dominanz im KI-Sektor war deren umfangreiches Software-Ökosystem. Hier will nun AMD mit Hilfe der KI kontern. Auf der Konferenz kündigte AMD ROCm.ai an, ein KI-native Software für KI-gestütze Entwicklung, intelligentes Deployment und KI-getriebene Software-Optimierung. ROCm.ai umfasst unter anderem AMD Skills als Erweiterung für KI-Code-Assistenten wie Claude, Cursor und Codex sowie das Agentensystem Hyperloom. Diese quelloffene Lösung soll die Optimierung von Inferenz-Workloads automatisieren. ROCm CLI ist schließlich ein einheitliches Commandline-Interface für die Installation, Validierung, Bereitstellung, Aktualisierung und Fehlerbehebung von KI-Workloads auf AMD-Plattformen.

Auf der Advancing AI 2026 gab AMD auch einen Blick auf die Helios-Roadmap für die nächsten beiden Jahre. Bereits 2027 soll Helios 500 als nächste Generation folgen, mit Verano-CPUs und Instinct-MI500-GPUs. Bei dieser CDNA-6-Generation will der Hersteller HBM4e und optische Verbindungen einsetzen. Dazu kommen noch mit Como und Monza noch neue Pensando-Netzwerkkomponenten. Im Jahr darauf ist bereits Helios 600 geplant mit Epyc-Ferrara-CPUs, Instinct-MI600-GPUs sowie Palma und Levanzo als DPU und AI-NIC. Zudem soll es mit Florence neue Epyc-Prozessoren für die Sockel SP7 und SP8 geben, dann mit Zen-7-Architektur und einer Befehlssatzerweiterung für KI-Anwendungen. Die hat AMD in einer gemeinsamen Arbeitsgruppe mit Intel entwickelt, um die wachsende ARM-Konkurrenz auf Abstand zu halten.

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