AMD Ryzen 7000 Zen-4-Prozessor mit DDR5 und PCIe 5.0

Auf der Computex hat die AMD-Chefin Dr. Lisa Su den Vorhang über dem kommenden Ryzen-7000-Prozessor etwas gehoben. Er zieht nun mit DDR5 und PCIe Gen5 mit Intels Alder Lake gleich, soll aber eine deutlich höhere Leistung liefern.

AMD hat auf der Computex-Keynote einige weitere Details zum kommenden Ryzen-7000-Prozessor für Desktop-PCs enthüllt, der später in diesem Jahr auf den Markt kommen soll. Die unter dem Codenamen Raphael entwickelte CPU wird AMDs erster Desktop-Prozessor mit Zen-4-Microarchitektur. Dabei hat der Hersteller etliche alte Zöpfe abgeschnitten: Ryzen 7000 sitzt auf dem neuen Sockel AM5 mit LGA-Kontakten für eine bessere Signalqualität statt der bisher üblichen Pins. Zudem unterstützt er nun, analog zu Intels Alder Lake, nun auch DDR5, allerdings exklusiv, sowie PCI-Express 5.0. Im Gegensatz zu Intels Alder-Lake-Desktop-CPUs unterstützt der Ryzen 7000 prinzipiell bis zu 24 Lanes statt nur 16. Damit kann er parallel zu kommenden PCIe-Gen5-Grafikkarten auch noch bis zu zwei M.2-SSDs über das schnelle Interface anbinden.

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Hergestellt wird die neue CPU nun komplett bei TSMC. Bisher kam das I/O-Chiplet noch von Globalfoundries. Die Compute-Dies werden in einem 5-nm-Verfahren gefertigt, der neue I/O-Die im N6-Prozess. Die feineren Strukturen ermöglichen hier nicht nur eine geringere Leistungsaufnahme gegenüber dem bisherigen 12-nm-Baustein, sondern auch noch die Integration einer RDNA2-Grafikeinheit, die bis zu vier Displays unterstützen wird.

Höherer Takt und größerer L2-Cache

Bei den Compute-Dies ist der Sprung von 7 auf 5 nm nicht ganz so groß, ermöglicht aber Taktraten von bis zu 5,5 GHz im Turbo-Boost und zudem einen auf ein MB pro Kern verdoppelten Level-2-Cache. Ob es mehr als die bisher maximal 16 Cores pro CPU geben soll, hat AMD bei der Computex-Präsentation nicht verraten. Allerdings soll die neue Zen-4-CPU in der Leistung pro Kern um 15 Prozent gegenüber Zen 3 zulegen. Und mit 16 aktiven Cores soll er die Performance eines Core i9-12900K sogar um 30 Prozent übertreffen. Die Intel-CPU mit ihrer Hybrid-Architektur verfügt auch nur über acht schnelle P-Cores mit 16 Threads und weitere acht sparsame aber langsamere E-Cores ohne Hyperthreading. Die AM5-Plattform ist für bis zu 170 Watt TDP ausgelegt. Ob die neuen CPUs dieses Limit auch ausschöpfen, hat AMD nicht erwähnt.

Drei neue Chipsätze

Drei passende Chipsätze hat AMD ebenfalls auf der Computex angekündigt. Die Top-Modelle unter den AM5-Mainboards werden auf dem X670 Extreme basieren, der PCIe 5.0 grundsätzlich für Grafikkarten und SSDs unterstützt. Bei Boards mit X670 sind die PCIe-5.0-Lanes für Grafikkarten nur optional, der erste M.2-Slot für SSDs aber grundsätzlich über PCIe 5.0 angebunden. Beim B650 für günstigere Mainstream-Platinen gibt es die schnellere PCIe-Anbindung grundsätzlich nur für den Massenspeicher. Bei Grafikkarten wird nur PCIe 4.0 als Interface zum Prozessor unterstützt.

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