Investor Meeting 2022 Intel will wieder zurück an die Spitze

Von Klaus Länger

Auf einer Investorenkonferenz in San Francisco hat Intel-CEO Pat Gelsinger den Fahrplan skizziert, mit dem der Prozessorhersteller wieder eine unangefochtene Spitzenposition erlangen soll. Dazu gehören sowohl neue Produkte als auch die Foundry Services.

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Vor der Eröffnung des Investor Meeting 2022 in San Francisco: Intel-CEO Pat Gelsinger mit einem Test-Wafer für den Intel-18A-Prozess, mit dem ab der zweiten Häfte 2024 produziert werden soll.
Vor der Eröffnung des Investor Meeting 2022 in San Francisco: Intel-CEO Pat Gelsinger mit einem Test-Wafer für den Intel-18A-Prozess, mit dem ab der zweiten Häfte 2024 produziert werden soll.
(Bild: Intel)

In letzter Zeit war Intel nicht auf Rosen gebettet: Von der riesigen Nachfrage nach Chips aller Art profitierte die Firma weit weniger als etwa AMD, Nvidia oder TSMC. Zwar ist Intel bei x86 immer noch klar die Nummer Eins, aber AMD konnte mit knapp über 25 Prozent den höchsten Marktanteil in der Firmengeschichte erobern. Bei den Server-CPUs hat der Intel-Konkurrent mit Epyc laut Mercury Research inzwischen einen Anteil von 10,7 Prozent, 3,6 Prozent mehr als im Vorjahr. Und mit der nun abgeschlossenen Übernahme von Xilinx gehört nun der FPGA-Marktführer ebenfalls zu AMD. Intel ist hier mit Altera auf dem zweiten Platz. Und nicht zuletzt ist AMD beim Börsenwert sogar knapp an Intel vorbeigezogen, obwohl der kleinere Mitbewerber nur etwa ein Viertel des Umsatzes erzielt.

Allerdings ist Intel-CEO Pat Gelsinger, der vor seinem Wechsel zu EMC 2009 und dem CEO-Posten bei VMware sein ganzes Berufsleben bei Intel verbracht hat, davon überzeugt, dass seine Firma nun wieder auf der richtigen Spur ist.

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Ausbau der Fertigung

Derzeit investiert Intel massiv in den Ausbau der eigenen Fertigung, beispielsweise mehr als 20 Milliarden US-Dollar in zwei Chipfabriken in Ohio. Zudem soll auch in Europa zusätzlich zu dem Werk in Irland ein neuer Standort entstehen. Parallel dazu bucht Intel massiv Fertigungskapazitäten bei TSMC, etwa für die kommenden Intel-Grafikkarten und auch für CPU-Chiplets. Die zusätzlichen Fabriken sind nicht nur für eigene Prozessoren und andere Chips bestimmt, sondern auch für die Foundry Services. Sie sollen unter der Regie Gelsingers massiv ausgebaut werden. Mit zu dieser Strategie gehört die Übernahme des israelischen Halbleiter-Herstellers Tower Semiconductor, der über Fertigungsstrukturen für Produkte verfügt, die Intel nicht selbst bieten kann. Dabei will sich Intel nicht allein auf die reine Lohnfertigung beschränken, sondern den Kunden auch Zugriff auf Intels IP-Portfolio anbieten.

Auf dem Investor Meeting kündigte der Intel-CEO zudem die Gründung einer Automotive-Gruppe an, die an einer offenen Automotive-Compute-Plattform arbeiten soll. Natürlich bringt Intel hier auch Mobileye ins Spiel, das eigene Tochterunternehmen für maschinelles Sehen.

Bei den Fertigungs- und Packaging-Technologien hat sich Intel ausgesprochen ehrgeizige Ziele gesetzt, gemessen daran, wie langsam die Entwicklung in den letzten Jahren verlaufen ist. Dennoch sei die Firma laut Gelsinger auf Plan. Derzeit wird für die Serienproduktion der Alder-Lake-CPUs Intel 7nm als Prozess verwendet. Er soll auch für weitere Prozessortypen genutzt werden. In der zweiten Jahreshälfte soll dann Intel 4 reif für den Einsatz sein. Es ist das erste Verfahren, bei dem Intel eine EUV-Lithographie (Extreme Ultraviolet) nutzt, um so eine um etwa 20 Prozent höhere Transistor-Performance pro Watt zu erzielen. TSMC setzt EUV bereits seit Anfang 2020 ein. Ein Jahr nach Intel 4 soll dann Intel 3 für weitere 18 Prozent mehr Performance pro Watt sorgen.

Im Jahr 2024 folgen dann mit Intel 20A im Frühjahr und Intel 18A im Herbst zwei neue Prozesse, die mit RibbonFET eine neue Gate-all-around-Transistortechnologie einführen. Gleichzeitig wird mit PowerVIA ein neues Verfahren verwendet, das die Energieversorgung der Transistoren im Transistor-Layer räumlich von der Signalübertragung trennt. Dazu kommen mit EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) und Foveros (Die to Die Stacking) zwei neue Packaging-Technologien, die der Hersteller beim Server-Prozessor Sapphire Rapids und der Supercomputer-GPU Ponte Vecchio einsetzen wird. Danach folgen mit Foveros Omni und Foveros Direct zwei weiterentwickelte Stacking-Technologien.

Server-Prozessoren auf der Roadmap

Der nächste Prozessor für Server auf Intels Roadmap ist der ursprünglich bereits für 2021 geplante Sapphire Rapids, der nun im März in zunächst begrenzter Stückzahl auf den Markt kommen soll, so Sandra Rivera, General Manager der Datacenter & AI-Group bei Intel. Der neue Xeon-Scalable-Prozessor wird mit dem Intel-7-Verfahren produziert und ist aus bis zu vier Chiplets aufgebaut, die auf Alder Lakes P-Cores basieren. Er wird über mehr Kerne verfügen, als der Xeon Scalable Gen3 (Ice Lake SP) mit seinen maximal 40 Cores. Dabei gibt es von Intel lediglich Hinweise auf die Anzahl der Cores – bis zu 56 Cores könnten es sein. Zudem unterstützt die neue Server-CPU PCI Express 5.0, DDR5 und CXL (Compute Express Link). Für Supercomputer bringt Intel eine spezielle Version von Sapphire Rapids mit High-Bandwidth Memory (HBM). Als passende GPU für das Aurora-Supercomputer-Programm soll nun auch bald endlich Ponte Vecchio fertig sein. Sie besteht aus 47 Tiles, darunter acht HBM2-Stacks, und mehr als 100 Milliarden Transistoren.

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Sandra Rivera leitet als Executive VP die Datacenter- und AI-Group bei Intel.
Sandra Rivera leitet als Executive VP die Datacenter- und AI-Group bei Intel.
(Bild: Intel)

Als nächste Evolutionsstufe folgt 2023 der ebenfalls mit Intels 7 hergestellte Emerald Rapids mit höhere Leistung und zusätzlichen Security-Funktionen für die selbe Plattform.

Als nächster Xeon auf Basis der schnellen P-Cores kommen 2024 der im Intel-3-Verfahren hergestellte Granite Rapids und parallel dazu der aus den sparsamen E-Cores aufgebaute Sierra Forest. Ebenfalls für 2024 peilt der Hersteller die Einführung von Falcon Shores an, der x86-Chiplets und eine leistungsfähige Datacenter-GPU auf Xe-Basis in einem Package für einen Sockel vereinen soll.

Fahrplan für Client-CPUs und GPUs

Bei den Client-CPUs steht mit Raptor Lake der Nachfolger für Alder Lake schon fast in den Startblöcken. Die Hybrid-CPU soll in der zweiten Hälfte dieses Jahres erscheinen und über bis zu 16 E-Cores verfügen, also doppelt so viele wie die CPUs der 12. Generation. Die Zahl der schnellen P-Cores bleibt allerdings bei acht. Die neue CPU soll auch im Intel-7-Prozess hergestellt werden und auf Sockel-1700-Mainboard passen. 2023 schließt sich mit Meteor Lake ein größerer Schritt an. Bei der Intel-4-CPU steigt der Hersteller auf eine Tile-Architektur um, die jener von AMDs Ryzen ähnelt. Den Codenamen Arrow Lake trägt die erste im Intel-20A-Verfahren hergestellte CPU, die 2024 vorgestellt werden soll.

Diskrete Arc-Grafiklösungen für Client-Rechner, der Intel-Codename für die Xe-basierte GPU ist Alchemist, kommen noch im ersten Quartal zunächst für Notebooks. Hier gab es auf der CES 2022 die ersten Ankündigungen. Im zweiten Quartal sollen dann PC-Grafikkarten folgen und im dritten Quartal Produkte für den Workstation-Sektor. Mit Alchemy adressiert Intel zunächst den Markt bis zur gehobenen Mittelklasse. Als Ablösung kommt 2023 eine leistungsfähigere GPU mit dem Namen Battlemage, die als Tile auch auf den Meteor-Lake-Prozessoren sitzen soll. Das absolute High-End-Segment bei Gaming und Workstation-Anwendungen soll Celestial abdecken. Hier ist der Hersteller aber noch in der Architektur-Phase. Trotz der angespannten Lage bei Supply und Fertigung, die GPUs entstehen bei TSMC, erwartet die Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG) bei Intel, dass sie dieses Jahr mehr als vier Millionen GPUs ausliefern kann.

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