Michael Eckstein

Dell will seine Speichertechnik CAMM (Compression Attached Memory Module) als Industriestandard etablieren. Das hat der Computerhersteller in einem Blog-Beitrag angekündigt. Tatsächlich hält CAMM mehrere interessant Detaillösungen parat.

Das deutsche Innovationssystem ist laut einer Studie der UN-Weltorganisation für geistiges Eigentum, WIPO, stark in der Forschung und Entwicklung sowie bei Patentanmeldungen. Bei digitaler Infrastruktur und Transformation schwächelt es allerdings.

Pat Gelsinger hat das A-Wort gesagt: Als einer der ersten Halbleiterhersteller will Intel die Angström-Ära in der CMOS-Prozesstechnik einläuten. Wichtiger ist jedoch: Intel gleicht die Benennung seiner Prozesstechniken dem Wettbewerb an.

Der US-Industrieverband SIA fürchtet einen Bedeutungsverlust der USA als Standort für die Halbleiterfertigung. Daher fordern die CEOs der wichtigsten US-amerikanischen Halbleiterfirmen die neue US-Administration auf, den Aufbau von Chipfabriken im eigenen Land zu fördern.

Erste Gespräche gab es bereits 2019, jetzt ist klar: Huawei baut eine Fabrik für Mobilfunk-Ausrüstungen im französischen Elsass. Es ist die erste Huawei-Fabrik außerhalb Chinas. Kann der Konzern damit verlorenes Vertrauen zurückgewinnen?

Kaum gegründet, schon übernommen: Nicht einmal zwei Jahre nach der Gründung geht das Start-Up Nuvia an Qualcomm. Der Chip-Riese zahlt 1,4 Milliarden US-Dollar für den vielversprechenden Prozessorspezialisten – und könnte damit in bislang von Intel, AMD und Apple besetztes Terrain vordringen.

Ehe-Aus nach 15 Jahren: Apple stellt am 10. November 2020 erste Macbooks mit eigenen Zentral-SoCs auf ARM-Basis vor – und trennt sich damit von Langzeitpartner Intel als Prozessorlieferant. Für Letzteren ist dies eine weitere Hiobs-Botschaft.

Qualcomm beherrscht den Markt für Basisband-Chips. Bislang. Mit einem eigenen 7-nm-5G-SoC mit integriertem Modem, modernster Prozessortechnik und Multimedia-Turbo will Mediatek nun signifikante Marktanteile gewinnen. Schaffen es die Taiwanesen, dem Platzhirsch in die 5G-Parade zu fahren?

Mit patentierter Low-Power-Technologie, neuen Security-Funktionen und einer Speicherkapazität von bis zu 32 MBit erweitert Adesto seine auf IoT-Anwendungen zielende Fusion-Flash-Baureihe. Intelligente Detaillösungen lassen FusionHD aus der Masse herkömmlicher nichtflüchtiger Flash-Speicherlösungen herausragen.

Neuartige Phase-Change-Speicher könnten tausend Mal schneller speichern und dabei erheblich langlebiger sein als bisherige Flash-Chips. Neue Forschungsergebnisse verbessern das Verständnis der neuen Super-Speicher.

Nach dem ungeplanten Abgang von CEO Krzanich steht Intel neue Unbill ins Haus: Niederländische Forschern haben einen neuen Seitenkanalangriff entdeckt, mit dem sie geschützte Schlüssel aus modernen Prozessoren auslesen können.

Schatten-IT und DSGVO: Dezentral beschaffte Cloud-Services untergraben die IT-Security in Unternehmen. Dadurch drohen empfindliche Bußgelder.

Schluss mit schweren, klobigen Notebook-Netzteilen: Dank eines neuen Verfahrens für die Leistungs­konvertierung reichen Kados faltbarer Adapter acht Millimeter Bauhöhe, um 65 W zu liefern.

Ehe-Aus nach 15 Jahren: Apple stellt am 10. November 2020 erste Macbooks mit eigenen Zentral-SoCs auf ARM-Basis vor – und trennt sich damit von Langzeitpartner Intel als Prozessorlieferant. Für Letzteren ist dies eine weitere Hiobs-Botschaft.

Kaum gegründet, schon übernommen: Nicht einmal zwei Jahre nach der Gründung geht das Start-Up Nuvia an Qualcomm. Der Chip-Riese zahlt 1,4 Milliarden US-Dollar für den vielversprechenden Prozessorspezialisten – und könnte damit in bislang von Intel, AMD und Apple besetztes Terrain vordringen.

Mit seiner neuartigen Architektur soll der „weltweit erste Universal-Prozessor“ Prodigy neben nativem Code auch x86-, ARM- und RISC-V-Binärdateien transparent ausführen können. Laut Tachyum kann er zudem dynamisch zwischen Data-Center-, KI und HPC-Workloads wechseln.

Erste Gespräche gab es bereits 2019, jetzt ist klar: Huawei baut eine Fabrik für Mobilfunk-Ausrüstungen im französischen Elsass. Es ist die erste Huawei-Fabrik außerhalb Chinas. Kann der Konzern damit verlorenes Vertrauen zurückgewinnen?

Pat Gelsinger hat das A-Wort gesagt: Als einer der ersten Halbleiterhersteller will Intel die Angström-Ära in der CMOS-Prozesstechnik einläuten. Wichtiger ist jedoch: Intel gleicht die Benennung seiner Prozesstechniken dem Wettbewerb an.

Bislang ist Qualcomm einer der Hauptlieferanten von Prozessoren und Modems für Mobilgeräte anderer Hersteller. Nun erwägt das Unternehmen offenbar mit einem eigenen Gerät den Einstieg in den Smartphone-Markt. Eine Kooperation mit Asus soll dabei helfen.

Der US-Industrieverband SIA fürchtet einen Bedeutungsverlust der USA als Standort für die Halbleiterfertigung. Daher fordern die CEOs der wichtigsten US-amerikanischen Halbleiterfirmen die neue US-Administration auf, den Aufbau von Chipfabriken im eigenen Land zu fördern.

Microsoft hat einen Security-Chip für Windows-PCs entwickelt. Er soll bisherige „Trusted Platform Modul“-ICs obsolet machen. Pluton lässt sich als Hardware-Vertrauensanker direkt in die CPU integrieren. Genau das wollen AMD, Intel und Qualcomm künftig tun.

Das deutsche Innovationssystem ist laut einer Studie der UN-Weltorganisation für geistiges Eigentum, WIPO, stark in der Forschung und Entwicklung sowie bei Patentanmeldungen. Bei digitaler Infrastruktur und Transformation schwächelt es allerdings.

Nach der endgültigen Übernahme von RF360 – ehemals Epcos – will Qualcomm seinen Münchener F&E- und Produktionsstandort massiv ausbauen. Die frühere Siemens-Ausgründung avanciert damit zum zentralen Baustein in Qualcomms langfristiger 5G-Strategie.

Neuartige Phase-Change-Speicher könnten tausend Mal schneller speichern und dabei erheblich langlebiger sein als bisherige Flash-Chips. Neue Forschungsergebnisse verbessern das Verständnis der neuen Super-Speicher.

Hacker lieben das Internet of Things: Gegenüber 2018 hat die Zahl der Attacken auf IoT-Geräte drastisch zugenommen. „Smarte“ Produkte sind ein lukratives Ziel für Cyberkriminelle – verstärkt in Unternehmen. Besonders aktiv ist die Mirai-Malware.

Das Coronavirus wird die Entwicklung von 5G verzögern: Zu diesem Ergebnis kommt eine aktuelle Untersuchung von Marktforscher ABI Research. Bis zu 1,7 Billionen US-Dollar an langfristigen Versprechen für das Wirtschaftswachstum von Unternehmen sind demnach bedroht.

Nach der jetzt abgeschlossenen, endgültigen Übernahme von Intels 5G-Modemgeschäft könnte Apple möglicherweise schon bald seine iPhones und iPads mit eigenen Basisband-Chips ausrüsten. Dabei hatte das Unternehmen erst im Frühjahr einen langjährigen Liefervertrag mit Qualcomm geschlossen.

Qualcomm beherrscht den Markt für Basisband-Chips. Bislang. Mit einem eigenen 7-nm-5G-SoC mit integriertem Modem, modernster Prozessortechnik und Multimedia-Turbo will Mediatek nun signifikante Marktanteile gewinnen. Schaffen es die Taiwanesen, dem Platzhirsch in die 5G-Parade zu fahren?

Mit einem neuen Namen will Toshiba Memory im Speichergeschäft durchstarten. Der Zungenbrecher „Kioxia“ hat zwei Vorteile: Er ist einzigartig und unverbraucht. Die aktuellen Probleme bleiben jedoch bestehen.

Mit patentierter Low-Power-Technologie, neuen Security-Funktionen und einer Speicherkapazität von bis zu 32 MBit erweitert Adesto seine auf IoT-Anwendungen zielende Fusion-Flash-Baureihe. Intelligente Detaillösungen lassen FusionHD aus der Masse herkömmlicher nichtflüchtiger Flash-Speicherlösungen herausragen.

Nach dem ungeplanten Abgang von CEO Krzanich steht Intel neue Unbill ins Haus: Niederländische Forschern haben einen neuen Seitenkanalangriff entdeckt, mit dem sie geschützte Schlüssel aus modernen Prozessoren auslesen können.

Nach 5G kommt 6G: Eine direkt Kopplung von Terahertz-Antennen und Lichtwellenleitern, integriert auf PCBs, macht Mobilfunk fit für noch höhere Datenraten, geringere Latenzen und mehr Teilnehmer.

Schatten-IT und DSGVO: Dezentral beschaffte Cloud-Services untergraben die IT-Security in Unternehmen. Dadurch drohen empfindliche Bußgelder.

Die süßeste Versuchung seit Raspberry-Pi: Der Linux-Rechner OSD335x C-SiP von Octavo Systems misst lediglich 27 mm x 27 mm – und vereint doch ARM-A8-Prozessor, Stromversorgung, Taktgeber, RAM und Flash in einem flachen Gehäuse.

Großer Wirbel um winzige Strukturen: Intel hat Spekulationen widersprochen, dass es seine 10-nm-Fertigungstechnik aufgibt. Wie das Unternehmen seinen bereits bestehenden Rückstand auf Samsung und TSMC in Punkto EUV-Fertigung wettmachen will, bleibt indes unklar.

Schluss mit schweren, klobigen Notebook-Netzteilen: Dank eines neuen Verfahrens für die Leistungs­konvertierung reichen Kados faltbarer Adapter acht Millimeter Bauhöhe, um 65 W zu liefern.

Google-Mutter Alphabet investiert erstmals massiv in ein Start-Up, das spezielle Prozessoren für Künstliche-Intelligenz-Anwendungen entwickelt.

100 GBit/s Datendurchsatz per 5G: Mit einer im Mikrowellenlängenbereich zwischen 70 und 80 GHz arbeitenden 5G-Richtfunkstrecke haben Ericsson und Deutsche Telekom einen neuen Temporekord aufgestellt. Eignet sich die Technik als Glasfaser-Ersatz?

Trump wird es freuen: Intel investiert in Hillsboro, Oregon massiv in den Aufbau einer EUV-basierten Fertigung. Ab 2021 sollen hier 7-nm-Chips vom Band laufen. Bereits ab Juni 2019 verspricht der Prozessor-Primus 10-nm-Ice-Lake-CPUs für Notebooks.

Mit einer neuen Generation von Embedded-Mikroprozessoren will Renesas Künstliche Intelligenz dorthin bringen, wo sie besonders oft benötigt wird: zu den Endgeräten ans Edge. Ein starkes Argument liefern die Bausteine durch ihre Rekonfigurierbarkeit.

MRAM gilt als vielversprechende Non-Volatile-Memory-(NVM)-Technik. IBM setzt sie in seinen neuen FlashCore-Modulen als „Power Loss Protection“ gegen Datenverlust bei einem Stromausfall ein. MRAM vereint zudem die Vorteile von Flash und DRAM.

Also doch: Facebook entwickelt einen eigenen applikationsspezifischen Prozessor. Darüber hinaus verwenden mittlerweile fünf Branchengrößen den Open-Source Deep-Learning-Compiler Glow, den der Social-Media-Riese maßgeblich stützt.

ARM und Intel verbinden ihre IoT-Plattformen. Zukünftig unterstützt Intels Security Device Onboard (SDO) ARM-basierte IoT-Endgeräte und ARMs Pelion x86-basierte Systeme. Ziel ist es, durch automatisiertes Zuweisen individueller Zugangsdaten das Bereitstellen von IoT-Applikationen zu vereinfachen und so die Adaption von IoT-Applikationen zu beschleunigen.

Apple will nicht länger Qualcomm-Modems in seinen iPhones verbauen. Stattdessen setzen die Kalifornier voraussichtlich auf Intel als Lieferant von 5G-Basisband-Chips.

2019 sollen die Funkspektren für 5G versteigert werden. Wann und wie genau, will der Beirat der Bundesnetzagentur offenbar Ende September klären. Der Verband BREKO plädiert dafür, bei der Auktion auch die Interessen alternativer Provider zu berücksichtigen.

Das neue Bluetooth LE Audio soll laut Bluetooth Special Interest Group (SIG) bei halbierter Bitrate die Klangqualität gegenüber dem bisher eingesetzten Codec verbessern und Hörgeräte besser unterstützen. Per Audio Sharing soll die Technik zudem mehrere Endgeräte gleichzeitig mit Musik versorgen können.

Plötzlich ruft das Handy eigenmächtig eine manipulierte Phishing-Website auf: Für Menschen nicht wahrnehmbare Sprachkommandos können digitale Diener dazu bringen, potenziell gefährliche Aktionen auszuführen

Bis zu 20 GBit/s und Latenzen unter 1 ms: Nach dreijähriger Entwicklungszeit hat das 3GPP die Details für den 4G-Nachfolger festgezurrt. Vertreter von über 50 globalen Technologie- und Telekommunikationsriesen hatten im Mai im kalifornischen La Jolla letzte Details abgestimmt. Insgesamt nahmen über 600 Delegierte an der Veranstaltung teil.

TSMC ist der weltweit größte Chip-Fertiger. Und jetzt auch prominentes Opfer von Hackern: Eine eingeschleuste Schadsoftware hat mehrere Tools befallen und die Produktion in einigen Fabriken ausgebremst. TSMC erwartet Umsatzeinbußen von über einer Viertel Milliarde Dollar.

Vor der Entscheidung für die endgültigen Vergaberegeln für die 5G-Mobilfunkfrequenzen versuchen die Beteiligten ihre Claims abzustecken. Unterdessen warnt die Industrie: Deutschland droht in punkto Infrastruktur weiter zurückzufallen.

Zunehmend genervt von Vorwürfen, Intel nutze Qualcomm-Geheimnisse in seinen 5G-Chips, geht der Prozessor-Pionier in die Offensive: Man sei innovativer als der Wettbewerber. Gleichzeitig muss Intel offenbar um Apple als Großabnehmer für seine Funkchips bangen.

Im Frühjahr 2019 steht die Versteigerung der Mobilfunkfrequenzen für 5G an. Die Vergabe sollte an Versorgungszusagen gekoppelt werden, empfiehlt Sopra Steria Consulting. Viele IoT-Dienste würden sich zudem mit bestehender Mobilfunktechnik realisieren lassen.