CES 2025 Neue AMD-Prozessoren für Gaming und KI-Notebooks

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Auf der CES präsentiert AMD neue Ryzen-X3-Prozessoren für PCs und Notebooks mit bis zu 16 Kernen, neue Gaming-Handheld-CPUs sowie KI-Prozessoren für Mobilrechner und Mini-PCs. Dazu gehört mit Strix Halo auch ein Modell mit sehr schneller integrierter GPU.

Auf der CES in Las Vegas kündigt AMD weitere Prozessoren für die lukrative Gaming-Sparte sowie neue KI-Prozessoren für Notebooks, Convertibles und sehr kompakte PCs an. Mit dem Octacore-Prozessor Ryzen 9800X3D hat AMD schon jetzt die weltweit schnellste Gaming-CPU im Portfolio. Nun folgen mit den Ryzen-Modellen 9950X3D und 9900X3D zwei weitere CPUs mit dem leistungssteigenden Zusatz-Cache und 16 beziehungsweise 12 Zen-5-Cores. Der zusätzliche Cache-Baustein sitzt dabei unter einem der beiden CPU-Chiplets und erhöht die Gesamtgröße des Caches auf 144 MB beim 9950X3D und 140 MB beim 9900X3D. Die Positionierung unter dem CCD-Die sorgt wie schon beim 9800X3D für eine bessere Kühlung und damit eine höhere Taktfrequenz von bis zu 5,7 GHz im Turbo-Modus beim 16-Kerner. Die beiden CPUs mit 170 beziehungsweise 120 Watt TDP sind für Sockel-AM5-Mainboards bestimmt und sollen Gaming-PCs und Rechner für leistungshungrige Kreativanwendungen antreiben. Für Gaming-Notebooks präsentiert AMD drei Mobilprozessoren auf Basis der Desktop-CPUs, darunter den Ryzen 9 9955HX3D mit ebenfalls 16 Cores und 144 MB Cache. Dazu kommen der Ryzen 9 9955HX mit ebenfalls 16 Cores und der Ryzen 9 9950HX, beide ohne zusätzlichen Cache-Baustein. Die Prozessoren arbeiten mit einem vom Notebookhersteller einstellbaren TDP zwischen 55 und 75 Watt. Die neuen X3D-Prozessoren für Desktop-PCs und Notebooks mit den Ryzen-HX-Mobilprozessoren sollen im ersten Halbjahr 2025 verfügbar sein.

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Ryzen Z2 Serie für Gaming-Handhelds

Für die zunehmend populäre Kategorie der Gaming-Handhelds war AMD mit den Ryzen-Z1-Prozessoren und einer Custom-APU für Valves Steam-Deck schon jetzt der bevorzugte Prozessorlieferant. Die auf der Messe in der Spielerstadt angekündigten Ryzen-Z2-Prozessoren sollen diese Position festigen. Das Spitzenmodell ist der Ryzen Z2 Extreme mit acht Zen-5-Cores und einer RDNA-3.5-Garfikeinheit mit 16 Kernen und bis zu 35 Watt TDP. Darunter ordnen sich der Ryzen Z2 mit ebenfalls acht und der Z2 Go mit vier CPU-Cores ein. Bei ihnen sitzt eine RDNA-3- beziehungsweise eine RDNA-2-GPU mit jeweils 12 Compute-Units mit im Prozessor. Bei Z2 und Z2 Go nutzt AMD zudem ältere Zen-Architekturen. Erste Handhelds mit Z2-Prozessoren sollen noch im ersten Quartal dieses Jahres erscheinen.

KI-Prozessoren mit starker GPU

Strix Halo geisterte als kommende Super-Mobile-CPU mit integrierter Grafikeinheit und starker NPU schon länger durch einschlägige Webseiten und Foren. Nun hat AMD den Prozessor auf der CES offiziell vorgestellt, die Serie trägt den Namen Ryzen Pro Max. Das Top-Modell ist der Ryzen AI Max+ 395 mit 16 Zen-5-Cores, einer 50-TOPS-NPU und vor allem einer Grafikeinheit mit 40 RDNA-3.5-Compute-Units. Der Prozessor kann auf bis zu 128 GB LPDDR5x-8000 zugreifen, von dem dann bis zu 96 GB für die GPU zugänglich sind. So kann er laut AMD auch große KI-Modelle unterstützen. Zudem soll der Prozessor die bis zu 2,5fache 3D-Performance eines Intel Core Ultra 9 288V liefern, verspricht AMD.

Der neue Prozessor besteht aus drei Dies und arbeitet mit einer konfigurierbaren TDP von 45 bis 120 Watt, die Boost-Taktfrequenz liegt bei 5,1 GHz. Zusätzlich bringt AMD die Modelle Ryzen AI Max 390 und 385 mit 12 beziehungsweise acht Cores. Die GPU ist hier etwas schwächer mit 32 aktiven CUs. Alle drei Prozessoren gibt es auch als Pro-Modell für mobile oder sehr kompakte Workstations. Zusätzlich listet der Hersteller noch den Ryzen AI Max Pro 380 mit sechs Cores und einer GPU mit 16 Compute Units auf.

Unterhalb des bereits auf der Computex 2024 vorgestellten Ryzen AI 9 mit dem Codenamen Strix Point kommen nun neu die Krackan-Point-Prozessoren Ryzen AI 7 350 und Ryzen AI 5 340, die AMD auch als Pro-Modelle anbieten wird. Ersterer wartet mit acht Cores und einer integrierten Radeon-860M-GPU mit acht CUs der RDNA-3.5-Generation auf, der Zweite mit mit sechs Cores und einer Radeon 840M mit vier GPU-Kernen.Von den CPU-Kernen gehört jeweils die Hälfte zur Zen-5- und die andere Hälfte zur schwächeren Zen-5c-Kategorie mit kleinerem Cache. Die NPU leistet bei beiden Prozessoren 50 TOPS.

Für günstigere Mobilrechner kündigt der Hersteller zusätzlich die Serien Ryzen 200 und 200 Pro an, die bis zu acht Zen-4-Cores, eine RDNA-3-GPU und bei einigen Modelle eine NPU mit 16 TOPS enthält.

Rechner mit den Strix-Halo-Prozessoren sowie Ryzen AI 7 350 und Ryzen AI 5 340 sollen noch im ersten Halbjahr erscheinen, Systeme mit Ryzen 200 und 200 Pro folgen in der zweiten Jahreshälfte. Als ersten Kunden, der Ryzen-AI-Pro-Prozessoren in seinen Business-Notebooks und PCs einsetzen will, hat AMD Dell gewonnen.

AMD Ryzen 7 9800X3D

Zen-5-CPU mit Extra-Cache für Gaming-PCs

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