AMD Epyc Gen3 mit 3D V-Cache Mehr L3-Cache für AMDs Server-CPU

Von Klaus Länger

Satte 768 Megabyte Level-3-Cache haben die AMD-Epcy-Prozessoren der dritten Generation mit 3D V-Cache an Bord. Bei passenden Workloads sollen sie bis zu 66 Prozent mehr Leistung bringen, als die herkömmlichen Epyc-7000-Modelle mit 256 MB L3-Cache.

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Bei den AMD-Epcy-Prozessoren der Serie 7000X sitzt auf den einzelnen Compute-Dies noch ein zusätzlicher SRAM-Die mit weiteren 64 MB Level-3-Cache.
Bei den AMD-Epcy-Prozessoren der Serie 7000X sitzt auf den einzelnen Compute-Dies noch ein zusätzlicher SRAM-Die mit weiteren 64 MB Level-3-Cache.
(Bild: AMD)

Vor dem für die zweite Jahreshälfte geplanten Start von Genoa, also den Epyc-Prozessoren mit Zen-4-Architektur, schiebt AMD noch ein Quartett neuer Zen-3-CPUs für Server dazwischen. Die Besonderheit dieser unter dem Codenamen Milan-X entwickelten Prozessoren ist ihr 768 Megabyte großer L3-Cache, der bei bestimmten Workloads einen erheblichen Performance-Vorteil gegenüber den herkömmlichen Epyc-Prozessoren der Serie 7000 bringen soll.

Den zusätzlichen Pufferspeicher bringt AMD in Form eines 3D-V-Cache direkt auf den Compute-Dies (CCD) unter. Dafür nutzen AMD und der Chiphersteller TSMC eine Die-Stacking-Technologie mit Through Silicon Vias (TSV) und direkten Kupferverbindungen zwischen dem CPU-Die mit 32 Megabyte Cache und dem zusätzlichen Cache-Die mit weiteren 64 Megabyte. Durch die 3D-V-Cache-Technologie passen die CPUs in die bestehenden Sockel und werden in die selben TDP-Klassen eingestuft, wie die bisherigen Epyc-7000-Prozessoren. Ein Bios-Update soll ausreichen, um Molan-X-Prozessoren auf bestehenden Servern für Milan-Prozessoren einzusetzen.

Die vier Milan-X-Modelle sind der Epyc 7573X mit 16 Cores, der 24-Kerner 7473X, der 7573X mit 32 Cores und der 7773X mit 64 Kernen. Bei allen vier CPUs sitzen neben dem Memory/IO-Die insgesamt acht CCDs auf dem Chip, je nach Modell mit zwei bis acht Cores pro CCD.

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Anwendungsszenarien für Milan-X

Die Prozessoren mit ihren großen Caches sollen vor allem bei technischen Workloads glänzen. Für den 7373X und den 7474X nennt AMD die Electronic Design Automation (EDA) als Beispiel und für den 24-Kerner noch Computational Fluid Dynamics (CFD). Die leistungsstärkeren Modelle 7573X und 7773X sollen sich außer für CDF noch für Finite-Elemente-Analyse (FEA) und für Strukturanalysen wie etwa die Simulation des Crash-Verhaltens von Fahrzeugen eignen. Die EDA-Software Synopsis VCS soll mit dem 7373X um 66 Prozent schneller laufen, als mir dem 73F3, der ebenfalls über 16 Cores aber nur 256 MB L3-Cache verfügt. Allerdings sind die Prozessoren mit Preisen zwischen 4.185 und 8.800 US-Dollar auch deutlich teurer als ihre Gegenstücke ohne 3D-V-Cache. Die Milan-X-CPUs sind laut Hersteller ab sofort verfügbar.

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