Der Panther setzt zum Sprung an Intel nennt Details zum Panther-Lake-Prozessor

Von Klaus Länger 3 min Lesedauer

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Panther Lake ist für Intel ein sehr wichtiger Prozessor: Damit will der Hersteller demonstrieren, dass die CPU-Produktion wieder konkurrenzfähig ist. Als Mobile-CPU löst er Lunar Lake und Arrow Lake ab; mit ihm startet der 18A-Prozess in die Massenfertigung.

Bei einem Event in der Fab 52 in Arizona hat Intel den kommenden Mobilprozessor Panther Lake im Detail vorgestellt. Wesentliche Teile der CPU werden hier im 18A-Verfahren produziert.(Bild:  Intel Corporation)
Bei einem Event in der Fab 52 in Arizona hat Intel den kommenden Mobilprozessor Panther Lake im Detail vorgestellt. Wesentliche Teile der CPU werden hier im 18A-Verfahren produziert.
(Bild: Intel Corporation)

Das große Sorgenkind bei Intel ist die eigene Prozessorfertigung. Technologisch ins Hintertreffen geraten und zu teuer für das Gebotene, sorgte sie zuletzt für hohe Verluste. Auch der Plan, als Lohnfertiger die Kosten zu senken, ist bisher nicht aufgegangen. Bei den Lunar-Lake- und Arrow-Lake-Prozessoren war Intel sogar gezwungen, die Produktion fast komplett an TSMC auszulagern, um eine konkurrenzfähige Leistung zu erreichen. Mit den kommenden Mobilprozessoren der Panther-Lake-Familie soll sich das ändern. Der Compute-Tile mit den P- und E-Cores wird wieder selbst gefertigt. Sie kommen aus der Fab 52 in Arizona und werden im eigenen 18A-Verfahren hergestellt, das wieder auf Augenhöhe mit den entsprechenden EUV-Verfahren bei TSMC liegen soll. Zudem nutzt Intel neue Transistoren mit RibbonFET- statt FinFET- Technologie und PowerVia für die von den Signalleitungen getrennte Stromversorgung. RibbonFET ist Intels Implementierung der Gate-All-Around-Technologie (GAA).

Die kleineren GPU-Tiles mit vier Xe3-Cores stammen ebenfalls aus der eigenen Produktion. Hier kommt allerdings das ältere Intel-3-Verfahren zum Einsatz, das auch für die aktuellen Xeon-6-Prozessoren Granite Rapids und Sierra Forest verwendet wird. Für die stärkere integrierte GPU mit 12 Xe3-Cores und das Platform-Controller-Tile nimmt Intel immer noch die Hilfe von TSMC in Anspruch. Für das Packaging wird die eigene Foveros-S-2.5D-Technologie genutzt.

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Drei Grundmodelle

Die modular aufgebauten Panther-Lake-Prozessoren werden in drei Grundkonfigurationen hergestellt: mit bis zu acht Cores (4 P- und 4 Low-Power-E-Cores) und kleiner GPU, mit bis zu 16 Cores (4 P-, 8 E- und 4 LP-E-Cores) und kleiner GPU, sowie mit 16 Cores und großer GPU. Bei den P-Cores, immer noch ohne Hyper-Threading, soll die neue Cougar-Cove-Architektur für einen moderaten Leistungszuwachs gegenüber Lion Cove bei Lunar Lake und Arrow Lake sorgen. Die neuen P-Cores sollen aber effizienter arbeiten und sie verfügen über eine verbesserte Sprungvorhersage. Für die neuen Darkmont-E-Cores mit breiterer Pipeline und schnellerem Speicherzugriff verspricht Intel einen gehörigen Leistungssprung gegenüber der bisherigen Skymont-Architektur und vor allem die nun im Compute-Tile integrierten LP-E-Cores sollen mehr zur Gesamtleistung beitragen als bei Arrow Lake. Die P-Cores und die E-Cores bei den Modellen mit mehr als acht Cores bilden zusammen einen Performance-Cluster mit einem gemeinsamen, bis zu 18 MB großen Last-Level-Cache.

Panther Lake im Maximalausbau. Links oben der GPU-Tile mit 12 Xe3-Cores, gefertigt bei TSMC. Rechts daneben der bei Intel hergestellte Compute-Tile mit 4 Cougar-Cove-P-Cores, 8 Darkmont-E-Cores und 4 Darkmont-Low-Power-E-Cores. Der Platform-Controller-Tile mit dem PCIe-Controller, Thunderbolt 4, Wi-Fi 7 und Bluetooth 6.0 wird ebenfalls von TSMC zugeliefert.(Bild:  Intel Corporation)
Panther Lake im Maximalausbau. Links oben der GPU-Tile mit 12 Xe3-Cores, gefertigt bei TSMC. Rechts daneben der bei Intel hergestellte Compute-Tile mit 4 Cougar-Cove-P-Cores, 8 Darkmont-E-Cores und 4 Darkmont-Low-Power-E-Cores. Der Platform-Controller-Tile mit dem PCIe-Controller, Thunderbolt 4, Wi-Fi 7 und Bluetooth 6.0 wird ebenfalls von TSMC zugeliefert.
(Bild: Intel Corporation)

Die vier LP-E-Cores gehören ebenfalls zur Darkmont-Generation mit 4 MB L2-Cache pro Cluster und sollen einen deutlich höhere Performance liefern, als die nur zwei LP-E-Cores bei Arrow Lake, die zur älteren Crestmont-Generation gehören und zudem auf dem SoC-Tile sitzen. Ein verbesserter Thread Director soll dafür sorgen, dass die LP-E-Cores besser genutzt werden und die Zuteilung der Threads auf E- und P-Cores intelligenter vornehmen.

Zudem gibt es jetzt einen 8 MB großen Memory-Side-Cache für alle Cores und weitere Funktionseinheiten sowie eine sparsamere 50-TOPS-NPU, die nun weniger Platz auf dem Die belegt.

Battlemage-GPU mit höherer Leistung

Die integrierte GPU gehört ebenso wie die in Lunar Lake zur Battlemage-Generation. Die 4 oder 12 Xe-Cores gehören allerdings zur dritten Xe-Generation mit höherer Grafik-Leistung und KI-Leistung sowie verbessertem Raytracing, die auch die Basis der aktuellen B500-Grafikkarten bildet. Gegenüber Lunar-Lakes Battelmage-GPU mit Xe2-Cores verspricht Intel eine um 50 Prozent höhere Grafikperformance. Zudem soll sie Multi-Frame-Generation unterstützen. An der auf der Compute-Tile untergebrachten Image Processing Unit (IPU) hat Intel ebenfalls geschraubt. Die neuen Prozessoren unterstützen nun bis zu drei Kameras, 16-MP-Sensoren und bieten optimierte KI-Verfahren zur Bildverbesserung, die von GPU und NPU übernommen werden.

Launch auf der CES

Der offizielle Launch von Panther Lake soll allerdings erst auf der Consumer Electronics Show (CES) im Januar 2026 stattfinden. Dann wird Intel die komplette Modellpalette vorstellen und auch konkreter auf die Leistung von Panther Lake eingehen. Erste Mobilrechner mit dem neuen Prozessor, der wohl Core Ultra 300 heißen wird, kommen dann im ersten Quartal 2026 auf den Markt.

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