Milliarden-Investition und 1.000 neue Jobs Fünf Milliarden Euro: Infineon baut neue Fabrik in Dresden

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Infineon baut ein neues Werk für Analog- und Mixed-Signal-Technologien und Leistungshalbleiter an seinem Standort in Dresden. Los geht es noch in diesem Herbst, die Produktion in der „Smart Power Fab“ soll im Herbst 2026 starten.

In der Chipbranche geht es gerade Schlag auf Schlag: Kaum hat der US-amerikanische Infineon-Konkurrent Wolfspeed Anfang Februar den Bau einer Fabrik für Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter im saarländischen Ensdorf angekündigt, meldet sich der deutsche Konzern zurück: Bereits in diesem Herbst sollen in Dresden die Bagger rollen und den Boden bereiten für eine weitere Chipfabrik von Infineon. Der weltweite Marktführer für Power-ICs habe vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) die Genehmigung für einen vorzeitigen Projektbeginn erhalten, teilte der Chiphersteller mit. Damit können die Arbeiten bereits während der beihilferechtlichen Prüfung durch die Europäische Kommission beginnen.

Im Rahmen des noch in der Ratifizierung befindlichen europäischen Chipgesetzes EU Chips Act erwartet Infineon, dass sich die öffentliche Hand mit rund einer Milliarde Euro an der etwa fünf Milliarden teuren Fabrik beteiligt. Es ist die größte Einzelinvestition in der Geschichte des deutschen Unternehmens. Ab Herbst 2026 sollen erste Chips die Werkshallen verlassen. Mit dem EU Chips Act versucht die EU den Anteil Europas an weltweiten Chipproduktion von aktuell unter 10 Prozent auf 20 Prozent im Jahr 2030 zu steigern. Damit werden nicht nur heimische Konzerne gefördert, sondern grundsätzlich solche, die in der EU eine Produktion aufbauen – so wie Wolfspeed.

Wachstumschancen der Megatrends Dekarbonisierung und Digitalisierung jetzt nutzen

„Wir machen gemeinsam Tempo beim Ausbau unserer Fertigung, um von den Wachstumschancen zu profitieren, die uns die Megatrends Dekarbonisierung und Digitalisierung eröffnen“, sagt Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender von Infineon. „Wir sehen einen strukturell wachsenden Halbleiterbedarf, etwa für Erneuerbare Energien, Rechenzentren und Elektromobilität. Mit dem Bau der 300-mm-Smart-Power-Fab in Dresden schaffen wir die notwendigen Voraussetzungen, um die steigende Nachfrage nach Halbleiterlösungen bedienen zu können.“

Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck (Grüne) freut sich über den vorzeitigen Baubeginn: „Mit dem Projekt von Infineon stärken wir den Industrie- und Halbleiterstandort Deutschland.“ Nach der Ansiedlung von Wolfspeed im Saarland sei das ein weiteres starkes Zeichen für die Attraktivität des Standorts Deutschland.

Analog- und Mixed-Signal-Komponenten für Stromversorgungen

Halbleiterlösungen für industrielle und automobile Anwendungen aus der Fabrik in Dresden tragen dazu bei, Wertschöpfungsketten in europäischen Schlüsselindustrien künftig noch besser abzusichern. Die künftig in Dresden gefertigten Analog- und Mixed-Signal-Komponenten sollen in Systemen zur Stromversorgung zum Einsatz kommen, etwa in energieeffizienten Ladegeräten, in kleinen Motorsteuerungen für das Auto, in Rechenzentren und in Anwendungen im Internet der Dinge. Das Zusammenspiel von Leistungshalbleitern und Analog- und Mixed-Signal-Bausteinen macht besonders energieeffiziente und intelligente Systemlösungen möglich.

Der Ausbau der Fertigung am bestehenden Standort Dresden ermöglicht es Infineon nach eigenen Angaben, das Vorhaben schnell umzusetzen und soll überdies erhebliche Skaleneffekte ermöglichen. Rund 1.000 hochqualifizierte Arbeitsplätze sollen entstehen. Bei voller Auslastung soll die neue Fabrik in Dresden jährlich Umsätze Größenordnung des Investitionsvolumens erzielen, also etwa fünf Milliarden Euro.

„One Virtual Fab“: Fertigungsverbund mit der Dünnschicht-Wafer-Fabrik in Villach

Infineon betont, dass das Werk mit modernster Umwelttechnologie ausgestattet sein wird und „zu den umweltfreundlichsten Fertigungsstätten seiner Art zählen“ wird. Dank moderner Digitalisierung und Automatisierung will Infineon in Dresden zudem neue Maßstäbe für Fertigungsexzellenz setzen. Die neue Fertigung wird eng mit dem Standort in Villach als „One Virtual Fab“ verbunden sein. Dieser Fertigungsverbund für Leistungselektronik auf Basis der hocheffizienten 300-Millimeter Technologie steigert laut Hersteller die Effizienz und eröffnet zusätzliche Flexibilität, Kunden schneller zu beliefern.

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