Computex 2014: DDR4-Module für die kommende X99-Plattform von Intel. Erste DDR4-Module für die kommende High-End-CPU von Intel

Crucial und weitere Speicherhersteller zeigten auf der Computex in Taiwan ste DDR4-Module für die zukünftige X99-Plattform von Intel.

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Mainboards mit Intel-X99-Chipsatz sind die Basis für die Haswell-E-Prozessoren mit bis zu acht Kernen. Intels neue Spitzen-CPU soll im dritten Quartal 2014 auf den Markt kommen.

X99-Mainboards werden bis zu acht DDR4-Module anbinden können, die neuen Prozessoren werden wie schon die bisherigen Ivy-Bridge-E-Modelle mit vier Speicherkanälen aufwarten, doppelt so vielen wie bei den „kleinen“ Haswell-CPUs für den Sockel 1150, so der Codename der aktuellen Core-Prozessoren der vierten Generation. Bedingt durch die DDR4-Unterstützung benötigen die Haswell-E-Prozessoren wieder einmal einen neuen Sockel, der sich LGA 2011-3 nennen soll. Eine durchgesickerte Intel-Präsentation zum Haswell-E lässt darauf schließen, dass sein PCI-Express-3.0-Controller wie beim aktuellen Ivy-Bridge-E bis zu 40 PCI-Express-Lanes anbinden kann, der Sockel-1150-Haswell bietet nur 16 PCIe-3.0-Lanes.

DDR4-SDRAM arbeitet mit einer Spannung von 1,2 Volt, DDR3-Speicher wird mit 1,5 Volt Spannung versorgt. Laut Crucial sollen die neuen Speicherriegel um bis zu 40 Prozent energieeffizienter als herkömmliche DDR3-Module arbeiten. Crucial startet bei den DDR4-Modulen der Ballistix-Elite-Baureihe mit 2.666 und 3.000 Megatransfers pro Sekunde, mit zunehmender Technologiereife sollen auch höhere Geschwindigkeiten möglich sein. Die Speicherbandbreite ist mit bis zu 24 Gigabyte pro Sekunde fast doppelt so hoch wie bei herkömmlichen DDR3-Speichern. |xx

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