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Digital Transformation

3D-NAND-Chip mit 96 Layern

Western Digital stapelt bei Flash gerne hoch

| Autor: Klaus Länger

Als BiCS4 bezeichner Western Digital die nächste 3D-NAND-Generation mit 96 Layern. Die in einem Joint-Venture mit Toshiba gefertigten Chips sollen zunächst eine Kapazität von 256 GB haben, später soll ein Terabyte pro Chip möglich werden.
Als BiCS4 bezeichner Western Digital die nächste 3D-NAND-Generation mit 96 Layern. Die in einem Joint-Venture mit Toshiba gefertigten Chips sollen zunächst eine Kapazität von 256 GB haben, später soll ein Terabyte pro Chip möglich werden. (Bild: Western Digital, Toshiba)

Stolz verkündet Western Digital die erfolgreiche Entwicklung von 3D-NAND-Chips mit 96 Layern. Mit 256 GB pro Chip soll die Produktion ab 2018 starten. Aber hinter den Kulissen gibt es ernsten Streit mit dem Joint-Venture-Partner Toshiba.

Bisher werden 3D-NAND-Chips aus maximal 64 Layern aufgebaut. Western Digital hat nun angekündigt, ab 2018 Chips zu fertigen, die aus 96 Lagen von Speicherzellen bestehen. Der Produktionsprozess mit der Bezeichnung BiCS4 wurde gemeinsam mit Toshiba entwickelt, die Chips werden in Toshiba-Fabs hergestellt. Erste Samples sollen im zweiten Halbjahr 2017 an OEM-Kunden geliefert werden. Laut Hersteller ist mit der BiCS4-Technik die Herstellung von TLC-Speicherzellen mit drei Bits pro Zelle und sogar von QLC-Zellen mit vier Bits pro Zelle möglich. Zunächst werden die BiCS4-Chips mit einer Kapazität von 256 GB starten, später sind Speichergrößen von bis zu einem TB pro Chip geplant. Einstweilen soll die Produktion der aktuellen BiCS3-Chips mit 64 Layern weiter gesteigert werden.

Rosenkrieg

Hinter den Kulissen rumort es gewaltig zwischen den beiden Partnern Toshiba und Western Digital. Der angeschlagene japanische Konzern muss seine lukrative Chip-Sparte schnell verkaufen, um das enorme Loch zu stopfen, den die Insolvenz des US-amerkanischen AKW-Herstellers Westinghouse Nuclear in die Toshiba-Bilanz gerissen hat. Die Japaner hatten die Firma 2006 übernommen.Bei Western Digital ist man der Ansicht, dass Toshiba mit dem geplanten Verkauf der Chip-Fertigung das Joint-Venture-Abkommen und beansprucht ein Vorkaufsrecht. Daher hat man den Partner verklagt. Toshiba will lieber an ein japanisch geführtes Konsortium verkaufen, dass mehr Geld bietet und vor allem den Kauf zügig über die Bühne bringen würde. Der japanische Konzern hat nun eine einstweilige Verfügung gegen Western Digital wegen unfairen Wettbewerbs eingereicht, da man der Ansicht ist, Western Digital behindere den geplanten Verkauf. Zusätzlich will Toshiba fast eine Milliarde US-Dollar Schadenersatz von seinem US-Partner.

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