Toshiba fertigt erste 64-Layer 512GB BiCS 3D NAND Flash-Speicherchips

02.03.2017

Eines der ersten Produkte, die in den Genuss der neuen Chips kommen werden, wird Toshibas BGA SSD mit 1TB Kapazität sein.

Noch gibt es keine genauen Spezifikationen zu Produkten mit neuer BiCS 3D NAND-Technologie, doch die dürften nicht mehr lange auf sich warten lassen. Toshiba und Western Digital bestätigten, dass sie 2017 in der zweiten Jahreshälfte in die Serienfertigung gehen werden. die neuen ICs werden verschiedene Einzelhandels-, Mobile- und Rechenzentrumsanwendungen ansprechen.

Mehr Informationen: Anandtech.com