Aktueller Channel Fokus:

AV & Digital Signage

Hot-Swap-fähiger Server von Supermicro

Super Server für HA- und Sicherheitsanwendungen

| Autor / Redakteur: Thomas Drilling / Ulrike Ostler

Der jüngste Super Server von Supermicro bietet Redundanz auf einer Höheneinheit.
Der jüngste Super Server von Supermicro bietet Redundanz auf einer Höheneinheit. (Bild: Supermicro)

Supermicro adressiert mit einem neuen, redundanten, Hot-Swap-fähigen Server auf einer Höheneinheit und „Titanium Level Powerstick“-Technologie High Availiability und Sicherheitsanwendungen.

Supermicro Computer, Hersteller von Hochleistungs-Servern und Speichertechnik führt mit dem „Twin Pro“ ergänzend zur bisherigen 2U-Twin-Pro-Reihe einen vollends redundanten Server mit einer Höheneinheit und Dual-Hot-Swap-Node-Architektur ein.

Die Dual-Hot-Swap Node-Architektur mit redundanten 900 W/1000-W-Titanium-Level (96 Prozent +) Hot-Swap-Hochleistungs-Powerstick-Modulen ist mit Dual-Intel-Prozessoren„ Xeon E5-2600 v3“ und vier Hot-Swap-fähigen 2,5 Zoll HDD/SSD Laufwerkseinschüben, die bis zu bis zu 12 Gigabit pro Sekunde SAS3 Option bieten, bis zu 1 Terabyte ECC DDR4 bei 2.133 Megahertz in 16x DIMM Steckplätzen, ausgestattet. Das Modell bietet zudem Erweiterungsmöglichkeiten in Form von einem PCI-E-3.0-(x16)-Low-Profile-Steckplatz plus einem „0“-Steckplatz. Diese bieten Dual-1-Gigabit-Ethernet-, Dual 10 GBase-T-, Single FDR- (56 Gb/s) IB oder 100 Gigabit-Ethernet, beziehungsweise einmal SATA-DOM mit „Super Cap“ und „Cache Vault“ Datenschutz bei Stromausfall.

Hinzu kommen zwei USB-3.0-Anschlüsse sowie einmal IPMI 2.0 mit spezifischem LAN-Anschluss und KVM. Ferner verfügen die Systeme über eine 4-Pin PWM-Steuerung der Lüftergeschwindigkeit sowie thermische und Spannungsüberwachung.

Neue Möglichkeiten bei 1U

Laut Aussage von Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro ist der neue 1U Hot-Swap Dual DP Node TwinPro für alle Kunden die richtige Lösung, die hohe Rechendichte mit Vollredundanz für hochverfügbare Anwendungen bei geringem Platzbedarf benötigen. Er sagt: „Unsere Twin-Architektur mit redundanten Titanium Level Powerstick Module sowie PCI-E 3.0 x16 LP plus 1U optimierter „0“-Steckplatzerweiterung bietet maximale Verlässlichkeit und Flexibilität der Konfiguration.“

Kommentare werden geladen....

Sie wollen diesen Beitrag kommentieren? Schreiben Sie uns hier

Der Kommentar wird durch einen Redakteur geprüft und in Kürze freigeschaltet.

Anonym mitdiskutieren oder einloggen Anmelden

Avatar
Zur Wahrung unserer Interessen speichern wir zusätzlich zu den o.g. Informationen die IP-Adresse. Dies dient ausschließlich dem Zweck, dass Sie als Urheber des Kommentars identifiziert werden können. Rechtliche Grundlage ist die Wahrung berechtigter Interessen gem. Art 6 Abs 1 lit. f) DSGVO.
  1. Avatar
    Avatar
    Bearbeitet von am
    Bearbeitet von am
    1. Avatar
      Avatar
      Bearbeitet von am
      Bearbeitet von am

Kommentare werden geladen....

Kommentar melden

Melden Sie diesen Kommentar, wenn dieser nicht den Richtlinien entspricht.

Kommentar Freigeben

Der untenstehende Text wird an den Kommentator gesendet, falls dieser eine Email-hinterlegt hat.

Freigabe entfernen

Der untenstehende Text wird an den Kommentator gesendet, falls dieser eine Email-hinterlegt hat.

copyright

Dieser Beitrag ist urheberrechtlich geschützt. Sie wollen ihn für Ihre Zwecke verwenden? Kontaktieren Sie uns über: support.vogel.de/ (ID: 43636435 / Technologien & Lösungen)