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CES 2015: Intels Core-Prozessoren der fünften Generation Nummer 5 kommt – auf Raten

Redakteur: Klaus Länger

Auf der CES in Las Vegas hat Intel die Core-Prozessoren der fünften Generation vorgestellt – oder jedenfalls einen Teil davon. Die 5000er-Quad-Core-Modelle kommen erst im Sommer.

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Die Anzahl der Transistoren ist bei einem Intel-Core-Prozessor der fünften Generation mit zwei Kernen und HD-6000-GPU auf 1,9 Milliarden gewachsen.
Die Anzahl der Transistoren ist bei einem Intel-Core-Prozessor der fünften Generation mit zwei Kernen und HD-6000-GPU auf 1,9 Milliarden gewachsen.
(Bild: Intel)

Die fünfte Generation der Core-Prozessoren von Intel kommt auf Raten: Nach dem Core M, der ersten Prozessorserie auf Basis von Intels 14-Nanometer-Technik, hat Intel nun die erste Portion der Core-Prozessoren der 5000U-Serie vorgestellt. Diese Dual-Core-CPUs für Notebooks, All-in-Ones und Mini-PCs sind Intels Volumenmodelle. Sie sind für 15 oder 28 Watt TDP ausgelegt. Die letzteren verfügen mit der Iris Graphics 6100 über eine schnellere Grafikeinheit. Insgesamt 17 Prozessoren hat Intel in Las Vegas präsentiert: 14 Core-Prozessoren, zwei Celerons und einen Pentium. Alle CPUs sind mit einem BGA-1168-Interface für die Montage auf dem Mainboard ausgestattet und erlauben damit den einfachen Einsatz in bereits existierenden Rechner-Designs. Intel erhofft sich daher laut Karen Regis, Mobile Marketing Manager beim Chiphersteller, den schnellsten Übergang zu einer neuen Generation von Mobilprozessoren in der Unternehmensgeschichte. Die Broadwell-Modelle mit vier Kernen folgen erst im Sommer. Sie sind dann für High-End-Notebooks und Desktop-PCs bestimmt. Broadwell ist ein Tick in Intels Tick-Tock-Modell, also der Übergang zu einer neuen Fertigungstechnik. Die nächste Architekturstufe folgt dann mit Skylake im zweiten Halbjahr 2015. Daher sind die neuen 14-Nanometer-Core-Prozessoren in der reinen Anwendungsleistung auch nur etwa vier Prozent schneller als vergleichbare 22-Nanometer-Core-CPUs der vierten Generation (Haswell). Deutlich zugelegt haben sie aber bei der Akkulaufzeit: Die soll etwa bei der Wiedergabe von HD-Videos um bis zu 90 Minuten länger sein.

Leistungssprung bei der GPU-Performance

Bis zu 22 Prozent schneller als Haswell sollen die neuen Core-Modelle bei 3D-Games sein. Die neuen GPUs gibt es zunächst in drei Varianten: Als Iris Graphics 6100, als HD 6000 und als HD 5500. Die HD 5500 verfügt dabei nur über die Hälfte der Ausführungseinheiten der beiden großen Varianten. Sie wird als Nachfolgerin der HD 4400 wohl im Großteil der eingesetzten Prozessoren zu finden sein. Die Celerons und Pentiums auf Broadwell-Basis müssen sich weiterhin mit der gewohnten HD-Grafik begnügen.

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Alle drei integrierten GPUs haben nicht nur bei der Leistung zugelegt, sondern auch bei den Fähigkeiten. Sie unterstützen DirectX 11.2 sowie OpenGL 4.3. Zudem sollen sie auch das kommende DirectX 12 komplett unterstützen. Bei der Unterstützung von OpenCL, also dem Einsatz der GPU als Prozessor für spezielle Berechnungen, decken die neuen GPUs die Befehle der OpenCL-Version 2.0 ab. Bei der Ausgabe wird nun 4K-Ultra-HD mit 3.840x2.160 Pixeln bei 60 Hz unterstützt. Zudem ist auch 4K via WirelessDisplay möglich. Im zweiten Halbjahr kommt dann in einigen Quad-Core-Prozessoren eine noch schnellere GPU. Die neue Iris Pro Graphics 6200 wird wieder über einen auf dem Prozessorgehäuse integrierten eDRAM-Cache verfügen.

Die größte Performance-Steigerung verspricht Intel beim Media-Encoding mit Quick Sync Video. Das Umrechnen von Filmen soll so bis zu 50 Prozent schneller erledigt werden als bei Haswell.

Neue Funktionen im Chipsatz

Intel hatte bereits bei den U-Serie-Prozessoren der Haswell-Generation den Chipsatz als zweiten Chip mit auf dem Prozessorgehäuse untergebracht. Das erlaubt den Bau kleinerer Mainboards und vereinfacht auch die Kühlung. Bei den neuen Core-Prozessoren der fünften Generation hat Intel auch hier noch einige Feinarbeit geleistet. So verfügt der weiterhin in 32-Nanometer-Technik gefertigte PCH (Platform Controller Hub) über ein verbessertes Power-Management und eine neue Smart-Sound-Technologie in Form eines stärkeren integrierten digitalen Signalprozessors. Er unterstützt nun auch eine Wake-on-Voice-Funktion, mit dem sich der Rechner durch ein Sprachkommando wecken lässt. Wenig neues gibt es allerdings bei den Schnittstellen: USB 3.1 kommt wohl erst mit Skylake.

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