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Nachlese Gamescom 2013: Megatrend PC-Hardware und digitale Spiele

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Hohe Verlustwärme effizient abführen

Computer mit hoher Rechenleistung erzeugen auch eine hohe Verlustwärme, die bestmöglich abgeführt werden muss. Das lässt sich mit Lüftern oder mittels Flüssigkeitskühlung erledigen. Je nach benötigtem Luftdurchsatz zeigte Caseking ein umfassendes Lüfter-Sortiment. Der Rotor des Herstellers NZXT besitzt beispielsweise neun Blades, was in einem höheren Luftdurchsatz gegenüber anderen Modellen bei gleicher Drehzahl resultiert. Als Performance-Lüfter hat dieser 140er-Gehäuselüfter eine höhere Maximaldrehzahl, die aber durch die PWM-Regelung von kompatiblen Boards und Lüftersteuerungen heruntergeregelt wird, wenn ein so hoher Luftdurchsatz nicht nötig ist. Die Drehzahlspannweite reicht dabei von 800 bis 2000 U/Minute.

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Wenn gleichzeitig auf eine minimale Geräuschkulisse Wert gelegt wird, sind größere Lüfter nötig, denn nur diese bieten hohen Airflow bei geringer Drehzahl und infolge minimale Lautstärke. Eine 200-mm-Version bietet gegenüber kleineren Lüftern ein noch besseres Verhältnis aus Fördervolumen zu Lautstärke. Damit geht eine gute Kühlung nicht mit einer erhöhten Lärmentwicklung einher. Der Lüfter Aero Cool (Caseking) hat elf elegant geschwungene und in der Oberflächenbeschaffenheit aerodynamisch gestaltete Blätter mit kleinen Einkerbungen, die Luftverwirbelungen reduzieren, die Wirkung steigern und gleichzeitig die Geräuschentwicklung senken.

Ergebnis der Bemühungen ist ein eine sehr hohe Laufruhe und ein Fördervolumen von über 128,5 m³/h bei 800 U/Minute und gerade einmal 18 dB(A) Lautstärke. Integrierte LEDs sorgen im Betrieb für einen tollen Beleuchtungseffekt.

Besondere Aufmerksamkeit für die CPU

Laut Caseking gehört Zalman zu den „alten Hasen“ im Kühlersegment. Mit dem FX100-Kühler hat der Hersteller ein ganz besonderes Modell verwirklicht: einen vollständig passiven Tower-Kühler ohne Betriebsgeräusch. Realisiert wurde das ganze mittels zehn Heatpipes in kluger Anordnung als Grundgerüst.

Gamescom 2013, Spielemesse Köln
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Die 6 mm starken, schwarz vernickelten Röhrchen bilden hierzu das Grundgerüst eines Hexaeders, also einer sechsflächigen geometrischen Figur, mit 156 mm Breite wie Tiefe und 157 mm Höhe. Die beiden Heatpipes, die auf der ebenfalls vernickelten Bodenplatte ganz außen liegen, bilden dabei (je zweiseitig aufsteigend) die „Außenpfosten“. Zweimal drei Heatpipes stellen, in gleichmäßigem Abstand übereinander liegend, die Seitenlinien dar und sind per MPJ-Verfahren (Multiple-heatpipe Pressing Joints) mit den außen aufsteigenden Heatpipes verlötet. In der Mitte sorgen zwei im Inneren der Konstruktion aufsteigende Wärmeröhrchen für Entwärmung.

Alu-Lamellen geben die Hitze von den Heatpipes an die Umgebungsluft ab. Dabei sind vier Lamellen-Blöcke jeweils an den vier Außenseiten aufgereiht und zwei weitere Fin-Towers befinden sich im Innenraum; sie werden von den dortigen Heatpipes getragen.

Bis zu 95 W Prozessor-Verlustwärme können über den CPU-Heatspreader an die Bodenplatte abgeleitet werden, steigen dann in den Heatpipes auf, übertragen sich auf die Lamellen und werden über diese an die Umgebungsluft abgeführt. Der FX100-Kühler kann auf jedem aktuellen CPU-Sockel von AMD und Intel zum Einsatz kommen, solange man die TDP-Grenze von 95 W beachtet.

Falls man etwas mehr Kühlleistungsreserven einbauen will (bis 130 W Abfuhrleistung), um etwa die CPU zu benchen oder für einen besonders heißen Sommer gerüstet zu sein, empfiehlt Zalman einen kleinen Zusatzlüfter zwischen die mittleren Lamellentürme in den FX100 einzuschieben. Entsprechende Lüfterklemmen sind deshalb bereits im FX100-Tower enthalten.

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