Institutsübergreifende Plattform Mehr Technologiesouveränität gegen den Chipmangel

Von Michael Eckstein

Unter Führung der Fraunhofer-Gesellschaft bündeln sächsische Akteure ihre Kompetenzen in der Forschung und Entwicklung für die Mikroelektronik. Das Angebot soll Großunternehmen genauso wie kleine und mittelständische Firmen ansprechen.

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Wafer mit mikromechanischen Ultraschallwandlern.
Wafer mit mikromechanischen Ultraschallwandlern.
(Bild: Fraunhofer IPMS)

Die wirtschaftlichen Folgen der aktuellen Lieferengpässe verdeutlichen die Bedeutung der Mikroelektronik. Um hier für die Zukunft gerüstet zu sein, ist, neben neuen Produktionsstätten in Europa, eine Technologiesouveränität in Forschung und Entwicklung erforderlich. Dieser Herausforderung stellt sich das Leistungszentrum „Funktionsintegration für die Mikro- /Nanoelektronik“. Es bündelt die Kompetenzen von vier Mikroelektronik-Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft sowie einschlägiger Institute an Universitäten und Hochschulen in Dresden und Chemnitz.

Dadurch schafft das Leistungszentrum ein breites Angebot für Technologien der Mikroelektronik und Mikromechanik. Dieses richtet sich sowohl an die großen Player der Mikroelektronikindustrie als auch dezidiert an kleine und mittelständische Unternehmen (KMU), denen durch das Bereitstellen von flexiblen Technologieplattformen ein niederschwelliges Angebot unterbreitet wird, um von Hochtechnologie zu profitieren, ohne selbst die investitionsintensiven Plattformen entwickeln zu müssen.

Nach erfolgreichem Durchlauf in die Verlängerung

Nach einem Beschluss des Vorstands der Fraunhofer-Gesellschaft geht das Leistungszentrum „Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik“ (kurz: Leistungszentrum Mikro/Nano) in die Verlängerung. Es wird in den Jahren 2022-2024 zur Stärkung seiner Transferaktivitäten mit jährlich 1 Mio. € aus Fraunhofer-Mitteln gefördert. Dabei wird es laufend evaluiert. Wenn zum Ende des Förderzeitraums eine positive Gesamtbewertung besteht, erfolgt eine Anschlussfinanzierung zur Weiterführung für eine nächste Dreijahresperiode. Damit folgt es dem Leitprinzip vieler Aktivitäten der Fraunhofer-Gesellschaft: bei Erfolg Kontinuität.

In den Jahren 2016-2021 wurden, auch mit Projektförderung für das Leistungszentrum durch den Freistaat Sachsen, gemeinsam institutsübergreifende Technologieplattformen entwickelt. In der nun beginnenden Phase der Verstetigung wird der Fokus verstärkt auf den Transfer in die Industrie durch das Angebot von Forschungs- und Entwicklungsleistung unter Nutzung dieser Technologieplattformen liegen. Hierbei werden auch gezielt neue Formen der digitalen Präsentation, wie z.B. ein virtueller Showroom zur Kundenansprache, verwendet.

„Das Leistungszentrum Mikro/Nano hat sich als wertvoller Partner der Industrie etabliert und transferiert systematisch neue Forschungsergebnisse hin zu innovativen Produktentwicklungen und Anwendungen“, so der Koordinator des Leistungszentrums, Prof. Dr. Hubert Lakner vom Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS. Ein thematischer Schwerpunkt des Transferangebots des Leistungszentrums Mikro/Nano ist der Bereich der integrierten vernetzten Multisensorik für das industrielle Internet der Dinge (IIoT).

Transferplattform für mikromechanische Ultraschallwandler

Darüber hinaus bietet das Leistungszentrum eine Transferplattform für die Entwicklung und Nutzung mikromechanischer Ultraschallwandler (MUT) sowie eine Technologieplattform für die Prozessierung und das Wafer-Level-Packaging von 300-mm-Wafern. Das Angebot an Industriekunden reicht von der klassischen Auftragsforschung über die Bereitstellung von Demonstratoren und Prototypen bis hin zur Pilotfertigung.

Leistungszentren organisieren den Schulterschluss der universitären und außeruniversitären Forschung mit der Wirtschaft. Universitäten, Hochschulen, Fraunhofer-Institute und ggf. weitere außeruniversitäre Forschungseinrichtungen arbeiten an einem Standort themenspezifisch mit Unternehmen und gesellschaftlichen Akteuren anwendungsnah zusammen, um Innovationen schnell in die Anwendung zu bringen.

Dieser Beitrag stammt von unserem Partnerportal Elektronikpraxis.

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