Der Rummel beginnt Intel wirbt für seine nächste Mobilplattform

Redakteur: Christian Träger

Ein wenig müssen sich die Kunden noch gedulden, bevor sie die nächste Generation von Intels CPU-Chipsatz-Kombination in Notebooks kaufen können. Für die Features macht das Unternehmen dennoch bereits auf sich aufmerksam.

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Intels Core 2 Duo wird auch unter Centrino Pro, der nächsten Mobilplattform, zum Einsatz kommen.
Intels Core 2 Duo wird auch unter Centrino Pro, der nächsten Mobilplattform, zum Einsatz kommen.
( Archiv: Vogel Business Media )

Mit der V-Pro-Technologie will Intel Business-Kunden für seine nächste Mobilplattform gewinnen. V-Pro ist ein Bestandteil der Centrino-Pro-Plattform für Notebooks, die unter dem Codenamen »Santa Rosa« entwickelt und bekannt geworden ist.

Mit V-Pro, das im Desktop-Bereich bereits zum Einsatz kommt, soll sich vor allem die Administration und Verwaltung der Rechner in einem Netzwerk deutlich vereinfachen lassen. So bietet der Chipsatz integrierte Funktionen für Fernzugriffe, damit sich der Administrator ohne die Installation von zusätzlicher Remote-Software auf den entsprechenden Rechner einloggen kann. Die Computer lassen sich damit sogar starten, um zum Beispiel Sicherheitsupdates oder neue Softwareversionen zu installieren. Für Notebooks besonders wichtig ist dabei die Möglichkeit, diese Zugriffe auch über WLAN zu realisieren.

Kosten sollen sich auch über die integrierte Virtualisierungstechnologie (VT) und das Active-Management einsparen lassen. Diese Funktionen sollen zum Beispiel bei der Diagnose und Reparatur von Fehlern oder auch bei der Inventarisierung helfen.

Die Kombination macht das Ganze

Wie bereits die früheren Centrino-Versionen umfasst das Santa-Rosa-Paket Chipsatz, Prozessor und WLAN-Modul. Beim Prozessor handelt es sich um Intels Core 2 Duo mit dem Codenamen »Merom«, der jedoch bereits 2006 eingesetzt wird. Der Chipsatz wurde unter dem Namen »Crestline« entwickelt und soll zehn USB-Schnittstellen sowie drei S-ATA-Interfaces steuern können.

Deutlich verbessert soll die integrierte Grafik sein, die in einigen Chipsatz-Varianten enthalten ist. Hier wird von Performance-Steigerungen von bis zu 50 Prozent gegenüber Vorgängerversionen gesprochen. Dafür wird die Grafik bis zu 256 Megabyte des im Notebook vorhandenen Hauptspeichers belegen.

Kommunikation fördern

Der dritte im Bunde ist »Kedron«, das WLAN-Modul, das inzwischen den Namen »Intel Next-Gen Wireless-N« erhalten hat. Dieses unterstützt den kommenden Standard 802.11n, der sich nicht nur durch mehr Leistung, sondern auch durch eine größere Reichweite von den a- und b-Varianten unterscheidet – wichtige Punkte unter anderem für die drahtlose Administration der Geräte.

Optional erhältlich soll außerdem die Turbo-Memory-Technologie sein, die den Entwicklungsnamen »Robson« trägt. Hierbei kommt ein spezieller Flash-Speicher zum Einsatz, der als zusätzlicher Cache dient. Damit soll sich der Bootvorgang von Windows um bis zu 20 Prozent verkürzen. Häufig verwendete Applikationen lassen sich teilweise in der Hälfte der Zeit starten.

Bei der Verfügbarkeit der Centrino-Pro-Generation lässt sich Intel nur bedingt in die Karten schauen und spricht vom zweiten Quartal 2007. Angekündigt war die Plattform ursprünglich für März, nun munkelt man von Anfang oder Mitte Mai.

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